整合成风，显示芯片、主板芯片厂商强强联手

伴随低价PC潮流的进一步发展，业界的整合之风也越演越烈，主板芯片组集成显卡、声卡成为最靓丽的风景线。但是整合芯片组也有自身的难题：主板芯片组整合的声卡性能倒也罢了，整合的显卡实在让人不敢恭维。说句不客气的大实话，消费者不愿意买整合主板的最大原因就是整合主板的显卡性能太差从而严重拖累了整机性能，而且这种整合显卡更无法满足部分朋友希望玩点简单3D游戏的愿望。最大的例子当属I810主板，整合的I7**显卡3D性能实在差劲，更糟糕的是还不提供AGP插槽，想升级AGP显卡都没门，只好用PCI，这一点简直让消费者深恶痛绝。
整合芯片组的显卡性能差，究其原因，主要是主板芯片组厂商往往不具有象样的显示芯片技术和显示芯片的开发经历，半道出家当然无法与专业显示芯片商相提并论了，厉害如Intel还不是在显卡市场无功而返，最终放弃了自己开发显示芯片技术而走收购道路。
随着显卡市场的竞争恶化，随着主板芯片组厂商寻求显示芯片技术的迫切，显示芯片开发商、主板芯片组开发商开始找到了共同的利益点，那就是合作开发“整合高性能显卡的主板芯片组”！著名厂商Intel、VIA、ALI、nVidia、S3、ATI等纷纷下水，请看：
1、nVidia + ALI：两者的合作是Aladdin TNT2芯片组。nVidia的TNT2将融入ALI的北桥芯片中，由此Aladdin TNT2将是第一款基于第四代3D处理核心的首块整合芯片，并且Aladdin TNT2保持RIVA TNT2一贯的高性能，支持32位渲染、32位Z缓冲以及32MB专用帧缓冲。借助nVidia强大的3D芯片设计能力，届时整合芯片组的3D性能差的观点将被全面改写，而且比照现有集成显卡的主板售价，ALI这款主板芯片组将在3D性能满足的条件下实现高性价比。
2、S3 + VIA：VIA最近的表现非常活跃，它与S3合作生产集成Savage4 3D显示芯片的主板芯片组。S3作为显卡界的老牌劲旅、VIA作为主板芯片组亚军，两者的合作尤其引人注目，如今它们的整合产品也开始量产，而且由于两者的技术实力和两者根深叶茂的渠道关系与影响力，其整合产品赢得了一流PC厂商青睐，世界前五大PC制造商都表示会积极采购。
3、ATI + ARTX：与前面的情况稍有不同的是，ARTX刚被ATI收购，因此现在是一家公司。目前两者已经推出了主板芯片组的北桥芯片（North Bridge）产品S1-370 TL，支持PC-133，集成了ATI显示芯片，本站以前曾有相关报道。ATI介绍说它的显示性能是I810E集成显卡的两倍以上。不久前，ATI已经展出了它的该款芯片生产的主板产品。（耿言 3-13）