根据日本方面一则来自股市分析新闻「Analyst 股价诊断」的消息指出，采用新型态半导体内存的 NDS 游戏卡匣，其制造成本可望比 GBA 卡匣低 30～70 ％。
任天堂曾于去年投资 Matrix Semiconductor 1500 万美金，由于该公司主力发展的产品为低成本大容量的半导体内存技术「3-D Memory」，故一般相信任天堂所公布，将用于 NDS 卡匣上的新型态半导体内存，即为 Matrix 的 3-D Memory。
根据该报导指出 ，NDS 卡匣的制造成本将可望比 GBA 卡匣低 30～70 ％，使得 NDS 游戏软件的售价有着更大的弹性空间。但报导中并未说明该推论是否以相同容量的卡匣来比较，目前任天堂亦未公布 NDS 卡匣所使用的新型态半导体内存的种类为何，相关消息尚待求证。