“38度机箱”恐怕是时下电脑配件市场被炒得最狂热、最火爆的一个概念了。霎时间，市场上号称“38度机箱”的产品。如雨后春笋般大量涌现。面对市场琳琅满目的“38度机箱”，我们消费者如何才能做出正确的选择，购买到真真正正的“38度机箱”呢？本文将带你穿越迷雾，把“38度机箱”看清楚。
首先，要帮消费者辩明最容易混淆的两个概念：TAC和CAG。
业界领袖Intel为了确保自己的处理器能在一个“安全”的环境内工作，便推出了一个机箱设计规范CAG（Chassis Air Guide），即机箱空气引导器设计规范。2002年，Intel推出了CAG1.0设计规范，即在25度室温下，规定机箱内空气温度不能超过42度。到了2003年9月，Intel又推出了CAG1.1设计规范，即在25度室温下，机箱内空气温度不能超过38度。
而TAC是Intel提出的技术标准，全称是Thermally Advantaged Chassis，即高效散热机箱。显然，TAC是一种技术标准，而CAG则是一种设计规范。因此“38度机箱”的准确描述应是：按照Intel CAG 1.1规范设计，通过TAC 1.1标准检测的机箱。
为了推广CAG规范，Intel会对市场上的机箱产品进行测试，通过测试的机箱，才是Intel推荐的“散热优势机箱”——即“38度机箱”。
要想通过如此苛刻的标准认证，难度可想而知，那么现在市面上众多厂商声称的“38度机箱”到底是不是真的“38度机箱”？通过INTEL的官方网站，我们可以揭开这个谜团。事实上，迄今为止，仅有几家国际机箱大厂的部分型号通过了Intel38度机箱认证。
目前，市场上针对38度机箱的宣传信息繁杂，真假难辨，除了部分厂商的不正确引导，也有消费者概念不清晰的因素。下面我们针对性的总结了目前消费者容易混淆的几个方面：
第一、 CAG 1.1机箱并不等于“38度机箱”。
因为采用CAG 1.1规范设计的机箱并不一定符合Intel TAC 1.1标准的各项要求。
第二、 一个品牌如果某个型号通过TAC 1.1认证，并不代表该品牌所有型号都是“38度机箱”。
第三、真正的38度机箱前部都预留空气进入口，同时机箱侧板正对CPU位置安装有一组机箱空气引导器（导风管），该引导器由附带扩散端口的空管构成，包括上部管道、凸缘、下部管道,防尘网罩四个部分，其中凸缘起固定导风管的作用。导风管不可一任意伸缩，更不会随意转动方向。
规范设计如下图所示：
消费者一方面要清晰概念，避免混淆了38度机箱、TAC 1.1机箱和CAG 1.1机箱三者的关系，另一方面也要从厂家众多的信息中去伪存真，避免“唯一通过38度认证”之类的夸张失实，和“按照Intel 38度机箱标准设计”等之类模糊擦边的说法，从而拨开迷雾，真正享受到“38度机箱”带来的种种好处。（新闻稿 友邦提供 2004-12-17）
