随着暑期攒机市场内存产品的热卖，内存的竞争也变得如火如荼。原有的内存使用理念已发生根本性的转变，海量内存的概念已经深入人心，因此，单体1GB内存的热度也节节攀升。倍受消费者青睐的KINGXCON（金士刚）内存，也于近日推出了DDR2-533 1GB新品内存。
KINGXCON（金士刚）DDR2-533 1GB内存新品
KINGXCON（金士刚）内存产品一贯以做工精细，品质优秀而著称。产品从选料环节起就遵循着宁缺勿滥的原则，精心挑选的优质内存颗粒成为了其品质的保障。这款DDR2-533 1GB产品选用的是业内有口皆碑的英飞凌（Infineon）颗粒，由于KINGXCON（金士刚）一直以来与上游厂商良好的关系，从原料的供应上就得到了大力的支持。凭借着英飞凌颗粒优异的产品性能，再加上KINGXCON（金士刚）内存先进的生产技术和制造工艺，从而打造出这款性能出众的DDR2-533 1GB内存产品。
贵族血统，欧洲打造的英飞凌颗粒
单体1GB内存产品相对于其它较低容量的内存产品来说，制造流程更为复杂，对制造工艺的要求也更加严格。由于需要在相对较小的空间集成更多的内存颗粒以及电气元件，因而对技术的要求也变得更加苛刻。KINGXCON（金士刚）凭借着其对科技的不断探索，以及自身技术部门的强有力支持，对大容量内存的生产技术有了很深的理解，又通过市场调研，了解消费者的具体需求，因而适时的推出了这款DDR2-533 1GB内存产品。
产品采用双面封装工艺
DDR2-533 1GB产品还是采用传统的KINGXCON（金士刚）内存黑色塑料盒装，6层绿色PCB板，0.1微米制程，1.8V的工作电压。采用FBGA工艺在内存正反两面各封装8颗64MB英飞凌颗粒，从而构成1GB的容量。由于采用了双面封装颗粒的工艺，对于内存的兼容性就有了更高的要求，而众所周知KINGXCON（金士刚）内存自出道以来，在产品的兼容性上有口皆碑，得到了广大消费者的认同。因此，对于这款DDR2-533 1GB产品，产品兼容性值得信任。另外，产品采用了大面积覆铜设计，有利于内存的散热。在内存PCB板上还有大量的排阻与贴片电容，使产品的稳定性得到了进一步的保证。金手指的印制则采用了目前先进的电镀金工艺，使得电气性能和兼容性表现也很过硬。
